沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，PCBA加工廠家，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行，PCBA加工制作，無凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，PCBA加工報(bào)價(jià)，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，PCBA加工，重量減輕60%-80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短，以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無關(guān)的各類物品，應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。
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